Ретушер прецизионной фотолитографии должностная инструкция

2-й разряд

Характеристика работ. Ретушь негативов, изготовленных на стекле и пленке, по указанию ретушера более высокой квалификации. Определение дефектов негативов микросхем, изготовленных на стекле и пленке. Заправка инструмента (колонковая кисть) для ретуширования.

Должен знать: технические требования, предъявляемые к качеству негативов и диапозитивов; способы заделки дефектов негативов и диапозитивов микросхем, изготовленных на стекле и пленке; рецептуру ретушерной краски и способы ее нанесения.

Примеры работ

1. Негативы микросхем - закраска точек и царапин кисточкой.

2. Негативы маркировочных матриц и плат - закраска дефектов кисточкой и подчистка скальпелем.

3. Фотошаблоны схем, описей с рисунком средней насыщенности - ретушь.

Инструкция:

Используя информацию данной статьи и методику создания должностной инструкции, разработайте должностную инструкцию. Для оценки Вашей работы, создайте тему на форуме. Мы всегда поможем и оценим.