Оператор прецизионной резки должностная инструкция

4-й разряд

Характеристика работ. Прецизионная резка слитков, заготовок полупроводниковых материалов на полуавтоматах с точностью ориентации +/0,5 градуса. Распиловка и резка кристаллов и заготовок сложных геометрических форм с допуском +/- 0,05-0,15 мм, а также распиловка кристаллов, гальки, блоков и пластов точно по заданным углам среза, секций на пластины на станках различных конструкций и ультразвуковой установке с допуском по углу среза +/- 2 мин, при толщине заготовок до 1 мм с допуском +/- 0,1 мм. Распиловка кристаллов с уникальными площадями. Ориентирование по различным плоскостям и осям с разметкой. Наблюдение в процессе работы за исправностью станка или установки, их настройка и наладка. Набор и закрепление режущего инструмента. Установка приспособлений к ультразвуковым и электроискровым установкам. Смена износившегося режущего инструмента и приспособлений.

Должен знать: устройство оборудования различных моделей для прецизионной резки кристаллов; кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов; конструкцию универсальных и специальных приспособлений, геометрию и правила доводки специального режущего инструмента; систему допусков и посадок, квалитеты и параметры шероховатости; процесс распиловки кристаллов по заданным углам среза; технические условия резки и ломки полупроводниковых материалов.

Примеры работ

1. Блоки и кристаллы - ориентирование, распиловка на х-секции с допуском +/- 2мин., резка на пластины с допуском +/- 1,5мин.

2. Бруски лейкосапфира - резка на пластины толщиной 1 мм с точностью ориентации до 3 градусов.

3. Кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование по плоскости с допуском +/- 2 минут и распиловка на секции.

4. Кристаллы пьезокварца - ориентирование для срезов AT, ЖТ, МТ, НТ и распиловка с допуском по толщине +/- 0,1 мм.

5. Кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочные пластины уникальных площадей.

6. Кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочные пластины площадью 150 кв.см и с допуском +/- 15 минут.

7. Лейкосапфир - резка на бруски с точностью ориентации до 3 градусов.

8. Платы лейкосапфира - обрезка в размер 32x22 мм; 22x26 мм.

9. Пластины кварцевые (пакет) - распиловка на 2-4 части.

10. Пластины кремниевые - ультразвуковое долбление лунок.

11. Слитки кремния диаметром 76 мм - ориентированная резка на пластины.

12. Полупроводниковые материалы - долбление глухих и сквозных отверстий.

13. Стеклоблоки стеклопленочных конденсаторов - ориентирование из плоскости и распиловка на секции.

Инструкция:

Используя информацию данной статьи и методику создания должностной инструкции, разработайте должностную инструкцию. Для оценки Вашей работы, создайте тему на форуме. Мы всегда поможем и оценим.